在过去的几年里，臭氧在半导体工业中的应用越来越受到关注，特别是在晶片清洗过程中。

在半导体行业，清洁是绝对的要求。即使是微量的污染也会导致晶片表面区域结构的改变。从20世纪80年代末开始，在芯片生产中使用臭氧的清洁工艺被使用。随着修改和新方法的发展，人们的兴趣持续增长。每个晶圆加工步骤都是潜在的污染源，每个步骤都有其特定类型的污染物。这意味着有效的清洗过程包括几个清洗步骤，以去除晶体上的所有污染物。同时，将“绝对清洁度”的行业要求扩展到设备(臭氧发生器、接触设备)，即不会产生任何颗粒、金属、离子或有机污染物。

有效的芯片清洗过程的要求是去除所有会影响元件功能或可靠性的污染物。可能的污染物可分为以下几类:

1.颗粒物:主要来自周围环境和人类(皮肤、头发、衣服)，但溶剂和运动部件也可作为颗粒物来源。

2.有机杂质:例如，光致抗蚀剂或溶剂没有完全去除。

3.原子污染:来自溶剂或机器的金属元素膜。

晶圆清洗是目前半导体生产线上最重要也是最严格的工序之一。在许多清洗过程中，只要有一个过程不符合要求，就会导致发明的芯片报废和过程不顺畅。传统的RCA清洗方法需要大量的化学试剂，导致成本增加和均匀性不一致的问题。臭氧是一种强氧化性气体。将其溶解在超纯水中，喷洒在晶圆表面，可以将表面的有机污染物氧化成二氧化碳和水。因此，德国安赛乐斯臭氧发生器非常适合半导体清洗，尤其是晶圆清洗。